存储芯片设计公司爱普（AP Memory）11月13日宣布，斥资5亿元新台币取得来颉9.56%股权，为400万股，希望将3D堆叠先进封装技术和经验，扩展至电源管理IC领域。
爱普指出，来颉专注于高端电源管理IC设计与销售，提供包括升降压转换器、线性稳压器、负载开关芯片、电源管理芯片等产品。通过此次股权取得，将推动双方在3D封装电源管理应用的深度合作，期待能够共享资源、技术整合，联手开发定制化、高能效、高品质的解决方案。双方将长期合作开发高性能计算（HPC）电源管理应用，但目前暂无时间表。
爱普表示，公司持续专注研发3D堆叠技术，除了将自身所擅长的定制化存储芯片技术与其它各类IC整合，在电源管理上3D堆叠封装更是潜在值得开发的应用领域。爱普看好嵌入整合式被动元件（IPD）产品线，不仅能够支持2.5D封装更高的速度需求，也会提供更好的电源和信号质量。
（校对/赵月）
